Eletrônica Embarcada

Imagem do Centro Universitário SENAI

Soluções Avançadas em Eletrônica Embarcada

A área de Eletrônica Embarcada do SENAI CIMATEC oferece soluções completas para desenvolvimento, validação e qualificação de dispositivos eletrônicos. Atuamos com montagem SMT de alta precisão, inspeção por Raio-X e testes em câmara térmica para garantir confiabilidade desde o protótipo até lotes piloto. Também desenvolvemos dispositivos eletrônicos flexíveis utilizando tecnologias avançadas de manufatura. No Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos, realizamos ensaios de EMC e ESD conforme normas internacionais, assegurando conformidade e robustez para aplicações automotivas e industriais. Entregamos agilidade, precisão e segurança em todas as etapas do ciclo de desenvolvimento eletrônico.

Tipo de Serviço

Transitórios Elétricos Conduzidos em Linhas de Alimentação – Imunidade (ISO 7637-2:2011 / ISO 7637-3:2016 / ISO 16750-2:2023) 

Transitórios Elétricos Conduzidos em Linhas de Alimentação – Imunidade (ISO 7637-2:2011 / ISO 7637-3:2016 / ISO 16750-2:2023) 

Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos (LDE)

Este conjunto de ensaios verifica a capacidade do equipamento de suportar surtos e perturbações elétricas transitórias geradas em sistemas automotivos. São simulados fenômenos reais, como chaveamento de cargas, partidas de motor e interrupções momentâneas de tensão. O teste garante que o dispositivo permaneça funcional e resiliente diante das variações típicas do ambiente veicular. 



Descarga Eletrostática – ESD (Electrostatic Discharge) (ISO 10605:2023)

Descarga Eletrostática – ESD (Electrostatic Discharge) (ISO 10605:2023)

Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos (LDE)

O teste de descarga eletrostática avalia como o equipamento responde a descargas diretas e indiretas, simulando situações comuns de manuseio humano ou contato com superfícies carregadas. O ensaio verifica se o produto mantém seu funcionamento diante de eventos de descarga eletrostática, assegurando segurança operacional e resistência a falhas decorrentes de eletricidade estática. 



Emissão Conduzida – Método da Corrente (IEC/CISPR 25:2021)

Emissão Conduzida – Método da Corrente (IEC/CISPR 25:2021)

Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos (LDE)

O ensaio mede as correntes de interferência que o equipamento conduz por seus cabos de alimentação e sinal. A análise identifica o potencial de o produto gerar perturbações elétricas que possam afetar outros módulos do sistema. O teste é importante para garantir conformidade e minimizar riscos de incompatibilidade eletromagnética. 



Imunidade Radiada – Método ALSE (Absorber Lined Shielded Enclosure) (ISO 11452-2:2019)

Imunidade Radiada – Método ALSE (Absorber Lined Shielded Enclosure) (ISO 11452-2:2019)

Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos (LDE)

A imunidade radiada em câmara ALSE determina a resistência do produto à exposição a campos eletromagnéticos irradiados. Durante o teste, sinais de radiofrequência são aplicados para avaliar a estabilidade funcional do equipamento quando submetido a fontes externas de radiação. Esse procedimento é essencial para garantir desempenho consistente em ambientes com alta densidade eletromagnética. 



Imunidade Conduzida – Método BCI (Bulk Current Injection) (ISO 11452-4:2020)

Imunidade Conduzida – Método BCI (Bulk Current Injection) (ISO 11452-4:2020)

Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos (LDE)

O ensaio de imunidade conduzida por BCI avalia como o equipamento reage à injeção de correntes eletromagnéticas aplicadas diretamente aos seus cabos. O método reproduz interferências típicas do ambiente automotivo, verificando a capacidade do dispositivo de manter seu funcionamento adequado mesmo na presença de distúrbios conduzidos. Esse teste garante maior confiabilidade ao produto, reduzindo riscos de falhas em aplicações reais. 



Emissão Radiada – Método Câmara Semi-anecóica (IEC/CISPR 25:2021)

Emissão Radiada – Método Câmara Semi-anecóica (IEC/CISPR 25:2021)

Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos (LDE)

A medição de emissão radiada identifica a interferência eletromagnética que o equipamento irradia pelo ar durante sua operação. Utilizando uma câmara semi-anecóica, o teste quantifica o campo elétrico emitido e verifica sua conformidade com os limites normativos. O resultado garante que o produto não comprometa o desempenho de sistemas próximos através da radiação eletromagnética.



Emissão Conduzida – Método da Tensão (IEC/CISPR 25:2021) 

Emissão Conduzida – Método da Tensão (IEC/CISPR 25:2021) 

Laboratório de Dispositivos Eletromagnéticos (LDE)

 A análise de emissão conduzida por tensão avalia o nível de ruído elétrico que o equipamento transfere para seus cabos de alimentação. O ensaio mede a tensão de interferência conduzida ao sistema elétrico do veículo, verificando se o produto opera dentro dos limites estabelecidos pela norma. Esse teste é essencial para assegurar que o dispositivo não cause perturbações indesejadas a outros módulos eletrônicos. 



Prototipagem de dispositivos eletrônicos flexíveis

Prototipagem de dispositivos eletrônicos flexíveis

Montagem Eletrônica

Oferecemos serviços de prototipagem de dispositivos eletrônicos flexíveis utilizando tecnologias thick film e thin film, combinadas a processos de manufatura avançados como direct ink printing (Voltera Nova) e serigrafia de alta precisão. Essas técnicas permitem o desenvolvimento ágil e confiável de estruturas funcionais depositadas sobre substratos flexíveis, viabilizando soluções customizadas para diversas aplicações. 
Atuamos desde a produção em lote piloto até a validação funcional de dispositivos como antenas RFID, sensores strain gauge, biossensores eletroquímicos e cabos flat, garantindo alta qualidade de deposição e repetibilidade do processo. Nossa abordagem acelera o ciclo de desenvolvimento e amplia as possibilidades de inovação em produtos flexíveis e de baixo perfil. 



Câmara Térmica 

Câmara Térmica 

Montagem Eletrônica

O ensaio em câmara térmica verifica como o produto se comporta sob condições de temperatura extremas, simulando situações reais de operação. Durante ciclos programados de aquecimento e resfriamento, o produto é monitorado continuamente para identificar falhas intermitentes, variações de desempenho ou comportamentos que só surgem sob estresse térmico. O teste fornece evidências sólidas sobre a robustez e a confiabilidade do projeto, contribuindo diretamente para a qualificação do produto ao longo do seu ciclo de vida. 



RAIO-X

RAIO-X

Montagem Eletrônica

A inspeção por Raio-X é um recurso essencial para avaliar montagens eletrônicas complexas de forma não destrutiva. A tecnologia possibilita a análise de pontos de solda ocultos, comuns em BGAs, QFNs e componentes de terminação inferior, permitindo identificar defeitos como voids, curtos internos, desalinhamentos ou juntas mal formadas. O diagnóstico oferece uma visualização clara da integridade das conexões e permite detectar anomalias com alto nível de detalhe, fornecendo informações fundamentais para orientar etapas posteriores de análise, controle de qualidade, validação e retrabalho. 



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